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近日，上市公司思瑞浦收購創芯微重大資產重組項目，在上交所并購重組委順利過會，中聯資產評估集團這次交易提供了服務。這是科創板首個以可轉債作為重組支付工具的重大資產重組項目，并屬于國家重點支持的集成電路設計行業產業并購，有利于發揮產業協同效應，推動芯片國產化替代，打造綜合性模擬芯片廠商，促進科技創新和新質生產力加速發展。 
10.6億，可轉債+現金收購 8月23日，經上海證券交易所并購重組審核委員會2024年第5次審議會議審議，思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“思瑞浦”）發行可轉換公司債券及支付現金購買資產并募集配套資金項目獲得通過。 本次交易，思瑞浦將通過發行可轉換公司債券及支付現金的方式，收購楊小華、白青剛、艾育林、創芯信息、創芯科技等19名交易對方持有的深圳市創芯微微電子股份有限公司（以下簡稱“創芯微”）100%股權。交易對價10.6億元，其中現金對價67661.05萬元，可轉換公司債券對價38338.95萬元。
本次并購是科創板首個以可轉債作為重組支付工具的重大資產重組項目。近年來，證監會持續推進并購重組市場化改革，并鼓勵上市公司在并購重組中將定向發行可轉換債券作為支付工具，積極支持各類企業通過資本市場并購重組發展壯大。 2014年3月，國務院發布《關于進一步優化企業兼并重組市場環境的意見》，明確“允許符合條件的企業發行優先股、定向發行可轉換債券作為兼并重組支付方式”。 2014年6月，證監會修訂發布《上市公司重大資產重組管理辦法》，規定了上市公司可以向特定對象發行可轉債用于購買資產或者與其他公司合并。 2020年12月，證監會發布《可轉換公司債券管理辦法》。 2023年11月，證監會發布《上市公司向特定對象發行可轉換公司債券購買資產規則》。 2024年6月，證監會發布“科八條”，提出豐富支付工具，鼓勵綜合運用股份、現金、定向可轉債等方式實施并購重組，開展股份對價分期支付研究。 根據證監會有關介紹，通過發行可轉債進行重組，是在傳統發行股份重組的基礎上開辟的一條新路徑。上市公司在并購重組中定向發行可轉換債券作為支付工具，有利于增加并購交易談判彈性，為交易提供更為靈活的利益博弈機制，也有利于有效緩解上市公司現金壓力及大股東股權稀釋風險，豐富并購重組融資渠道。 產業協同 優勢互補 上市公司思瑞浦多年來致力于模擬芯片的設計以及相關技術的開發，產品以信號鏈和電源模擬芯片為主。標的公司創芯微是一家專注于高精度、低功耗電池管理及高效率、高密度電源管理芯片研發和銷售的集成電路設計公司。上市公司與標的公司同屬集成電路設計行業，均符合國家產業政策導向，且在底層技術、產品品類、客戶資源、研發隊伍、采購體系等方面具有相通性以及很強的互補性和協同效應。
 本次交易完成后，思瑞浦和創芯微將在產品品類擴充、研發優勢互補、供應鏈及銷售渠道融合等多方面發揮協同效應，進一步拓寬上市公司技術與產品布局，加速擴張產品品類和下游領域，獲得新的利潤增長點，推動“平臺型芯片公司”戰略目標實現，持續向綜合性模擬芯片廠商邁進。
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